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精密点胶机的芯片尺寸封装技术

技术常识     2019-06-06     19
      多工位AB点胶机逐渐在点胶行业中兴起,了解过双工位AB点胶机的功能、使用方法对之后的操作点胶机可以起到一定帮助。双工位AB点胶机的应用范围比较广,在芯片尺寸封装、工业触摸屏点胶、LED日光灯点胶、热界面芯片封装、电子产品热熔胶封装等都能应用到这款点胶设备,在以上行业中,芯片尺寸封装又可以称为CSP,对点胶封装的精度比较高
  虽然芯片尺寸封装体积较小,但它是集成电路中重要零件的之一,通过热界面芯片封装技术粘接在产品中可以起到很多作用,可应用的行业范围还是比较广的。而多工位AB点胶机的电路板有很多的脉动直流电路和电磁干扰元件,电路板的元件还细分成表面贴装电感器和表面贴装电磁元件,在点胶机电感方面,采用表面贴装电感器通过热熔胶封装粘固在设备中,使用电感器件要帮助点胶机实现两个功能,物理的简谐振动和抗扼高频交流电,具备这些功能的设备能保证多工位AB点胶机在芯片尺寸封装、工业触摸屏点胶、LED日光灯点胶等生产工作的稳定性。
  使用多工位AB点胶机对产品进行芯片尺寸封装工作前,需要先按照芯片封装的要求,来选择合适的胶水进行热界面芯片封装粘接工作。多工位AB点胶机是由PLC系统控制,配有点胶控制器,在使用之前根据芯片尺寸封装的需求来调试产品出胶量大小、胶量流速等,避免出胶不均、流速过慢等问题影响热熔胶封装的效果。这款点胶机的应用范围比较广,在LED日光灯点胶、工业触摸屏点胶等产品工作中都能应用到这款点胶设备。
  在以上的LED日光灯点胶、工业触摸屏点胶、电子热熔胶封装、芯片尺寸封装等产品生产中使用多工位AB点胶机可以保证产品质量。